Intel annuncia le specifiche USB 3.0 e Wireless USB 1.1
In occasione dell’Intel Developer Forum (IDF) di San Francisco sono state annunciate le principali specifiche relative ai nuovi protocolli di comunicazione USB, rispettivamente in modalità cablata e wireless. L’USB 3.0 utilizzerà cavi con link ottico per raggiungere l’ampiezza di banda di ben 4,8 Gbps, sufficiente a trasferire circa 600 MB (il contenuto di un intero CD-ROM) in appena un secondo. I nuovi controller non dovrebbero avere limiti di connessione con le periferiche preesistenti: come è già accaduto con il protocollo USB 2.0, il colosso californiano garantisce piena retrocompatibilità con tutte le precedenti implementazioni host e client dell’Universal Serial Bus.
Sensibili miglioramenti anche sul fronte Wireless USB: la futura release 1.1 consentirà di ottenere velocità teoriche dell’ordine di 1 Gbps, raddoppiando le prestazioni offerte dall’attuale standard 1.0. Il rinnovato protocollo di comunicazione senza fili promette sensibili risparmi energetici, grazie alle minori potenze in gioco e all’utilizzo di radiofrequenze più elevate, nella banda dei 6 GHz.
I chipset di nuova generazione entreranno in produzione nel 2008 e saranno disponibili in volumi industriali entro l’anno successivo.
Fonte: EETimes
