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Intel annuncia le specifiche USB 3.0 e Wireless USB 1.1

Postato 21 Settembre 2007 da Gianvi in News

 

In occasione dell’Intel Developer Forum (IDF) di San Francisco sono state annunciate le principali specifiche relative ai nuovi protocolli di comunicazione USB, rispettivamente in modalità cablata e wireless. L’USB 3.0 utilizzerà cavi con link ottico per raggiungere l’ampiezza di banda di ben 4,8 Gbps, sufficiente a trasferire circa 600 MB (il contenuto di un intero CD-ROM) in appena un secondo. I nuovi controller non dovrebbero avere limiti di connessione con le periferiche preesistenti: come è già accaduto con il protocollo USB 2.0, il colosso californiano garantisce piena retrocompatibilità con tutte le precedenti implementazioni host e client dell’Universal Serial Bus.

 

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Sensibili miglioramenti anche sul fronte Wireless USB: la futura release 1.1 consentirà di ottenere velocità teoriche dell’ordine di 1 Gbps, raddoppiando le prestazioni offerte dall’attuale standard 1.0. Il rinnovato protocollo di comunicazione senza fili promette sensibili risparmi energetici, grazie alle minori potenze in gioco e all’utilizzo di radiofrequenze più elevate, nella banda dei 6 GHz.
I chipset di nuova generazione entreranno in produzione nel 2008 e saranno disponibili in volumi industriali entro l’anno successivo.

Fonte: EETimes

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Gianvi



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